延续了VT-S7系列所实现的焊锡形状复原,进而实现3D检查. 
通过对焊锡牢靠性的定量检查,为客户按照IATF(ISO/TS)16949等国际规格进行品质管控作出贡献。

VT-S530的设备规格是按照半导体行业的检查精度要求设计的，可以对应高分辨率， 
如0201/01005 ( 英制 ) 这样的元件也可以实现稳定检查。

VT-S530为对应高效生产，设计了双轨。 
双轨应用时基板对应尺寸510(W)×330(D)。